Supermicro amplía la cartera de NVIDIA Blackwell con las nuevas soluciones NVIDIA HGX B300 de 4U y 2 OU (OCP)

– Supermicro amplía la cartera de NVIDIA Blackwell con las nuevas soluciones NVIDIA HGX B300 de 4U y 2 OU (OCP) refrigeradas por líquido, listas para envíos en grandes volúmenes

• Presentamos los sistemas NVIDIA HGX B300 de 4U y 2 OU (OCP) con refrigeración líquida para implementaciones de alta densidad, hiperescala y fábricas de IA, compatibles con Supermicro Data Center Building Block Solutions® con tecnología DLC-2 y DLC, respectivamente.
• Sistemas NVIDIA HGX B300 de 4U con refrigeración líquida, diseñados para racks EIA estándar de 19 pulgadas con hasta 64 GPU por rack, que capturan hasta el 98% del calor del sistema mediante la tecnología DLC-2 (refrigeración líquida directa).
• Sistema NVIDIA HGX B300 de 2 OU (OCP) compacto y de bajo consumo, con 8 GPU, diseñado para la especificación OCP Open Rack V3 (ORV3) de 21 pulgadas con hasta 144 GPU en un solo rack.

SAN JOSÉ, California, 10 de diciembre de 2025 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc. (SMCI), proveedor integral de soluciones de TI para IA, nube, almacenamiento y 5G/Edge, anunció hoy la expansión de su cartera de arquitectura NVIDIA Blackwell con la introducción y disponibilidad de los nuevos sistemas NVIDIA HGX B300 de 4U y 2 OU (OCP) con refrigeración líquida. Estas últimas incorporaciones son un componente clave de las Soluciones de Bloques de Construcción para Centros de Datos (DCBBS) de Supermicro, que ofrecen una densidad de GPU y una eficiencia energética sin precedentes para centros de datos de hiperescala e implementaciones de fábricas de IA.

“Con la creciente demanda de infraestructura de IA a nivel mundial, nuestros nuevos sistemas NVIDIA HGX B300 con refrigeración líquida ofrecen la densidad de rendimiento y la eficiencia energética que los hiperescaladores y las fábricas de IA necesitan hoy en día”, declaró Charles Liang, presidente y consejero delegado de Supermicro. “Ahora ofrecemos las soluciones NVIDIA HGX B300 más compactas del sector, con capacidad para hasta 144 GPU en un solo rack, a la vez que reducimos el consumo energético y los costes de refrigeración gracias a nuestra probada tecnología de refrigeración líquida directa. Gracias a nuestro DCBBS, Supermicro permite a sus clientes implementar IA a escala: un plazo de comercialización más rápido, el máximo rendimiento por vatio y una integración integral desde el diseño hasta la implementación”.

Para obtener más información, visite https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

El sistema NVIDIA HGX B300 de 2 OU (OCP) con refrigeración líquida, diseñado según la especificación OCP Open Rack V3 (ORV3) de 21 pulgadas, admite hasta 144 GPU por rack para ofrecer la máxima densidad de GPU a proveedores de hiperescala y de la nube que requieren racks que optimicen el espacio sin comprometer la capacidad de mantenimiento. El diseño a escala de rack incluye conexiones de colector de acoplamiento ciego, arquitectura modular de bandejas GPU/CPU y soluciones de refrigeración líquida de componentes de última generación. El sistema impulsa cargas de trabajo de IA con ocho GPU NVIDIA Blackwell Ultra de hasta 1.100 W de TDP cada una, a la vez que reduce drásticamente el espacio ocupado por el rack y el consumo energético. Un solo rack ORV3 admite hasta 18 nodos con un total de 144 GPU, escalando sin problemas con los conmutadores NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand y las unidades de distribución de refrigerante (CDU) en fila de 1,8 MW de Supermicro. En conjunto, ocho racks de cómputo NVIDIA HGX B300, tres racks de red NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand y dos CDU en fila Supermicro forman una unidad escalable SuperCluster con 1152 GPU.

Como complemento del modelo 2-OU (OCP), el sistema HGX B300 de E/S frontales 4U con refrigeración líquida ofrece el mismo rendimiento informático en un formato de rack EIA tradicional de 19 pulgadas para implementaciones de fábricas de IA a gran escala. El sistema 4U aprovecha la tecnología DLC-2 de Supermicro para capturar hasta el 98% del calor generado¹ por el sistema mediante refrigeración líquida, logrando una eficiencia energética superior con menor ruido y mayor facilidad de mantenimiento para clústeres de entrenamiento e inferencia densos.

Los sistemas Supermicro NVIDIA HGX B300 ofrecen importantes mejoras de rendimiento, con 2,1 TB de memoria GPU HBM3e por sistema para gestionar modelos de mayor tamaño a nivel de sistema. Además, tanto la plataforma 2-OU (OCP) como la 4U ofrecen importantes mejoras de rendimiento a nivel de clúster al duplicar el rendimiento de la red de la estructura de cómputo hasta 800 Gb/s mediante las SuperNIC NVIDIA ConnectX®-8 integradas cuando se utilizan con NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand o NVIDIA Spectrum-4 Ethernet. Estas mejoras aceleran las cargas de trabajo de IA intensivas, como las aplicaciones de IA con agentes, el entrenamiento de modelos básicos y la inferencia multimodal a gran escala en fábricas de IA.

Supermicro desarrolló estas plataformas para satisfacer las necesidades clave de los clientes en cuanto a coste total de propiedad (TCO), facilidad de servicio y eficiencia. Con la tecnología DLC-2, los centros de datos pueden lograr un ahorro energético de hasta un 40%¹, reducir el consumo de agua mediante el funcionamiento con agua caliente a 45°C y eliminar el agua refrigerada y los compresores en los centros de datos. Supermicro DCBBS entrega los nuevos sistemas como racks totalmente validados y probados, listos como soluciones L11 y L12 antes del envío, lo que acelera el tiempo de puesta en línea para clientes de hiperescala, empresariales y federales.

Estos nuevos sistemas amplían la amplia cartera de plataformas NVIDIA Blackwell de Supermicro, que incluye NVIDIA GB300 NVL72, NVIDIA HGX B200 y NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. Cada uno de estos sistemas de Supermicro con certificación NVIDIA se prueba para validar su rendimiento óptimo en una amplia gama de aplicaciones y casos de uso de IA, junto con las redes y el software de IA de NVIDIA, como NVIDIA AI Enterprise y NVIDIA Run:ai. Esto ofrece a los clientes la flexibilidad necesaria para construir una infraestructura de IA escalable desde un solo nodo hasta fábricas de IA integrales.

1 https://www.supermicro.com/en/solutions/liquid-cooling

Acerca de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) es líder mundial en soluciones integrales de TI optimizadas para aplicaciones. Fundada y con sede en San José, California, Supermicro se compromete a ofrecer innovación pionera en el mercado para infraestructuras de TI empresariales, en la nube, IA y 5G Telco/Edge. Somos un proveedor integral de soluciones de TI con servidores, IA, almacenamiento, IoT, sistemas de conmutación, software y servicios de soporte. La experiencia de Supermicro en diseño de placas base, sistemas de alimentación y chasis impulsa aún más nuestro desarrollo y producción, facilitando la innovación de última generación, desde la nube hasta el edge, para nuestros clientes globales. Nuestros productos se diseñan y fabrican internamente (en Estados Unidos, Taiwán y Países Bajos), optimizando la escalabilidad y la eficiencia de nuestras operaciones globales, y optimizados para mejorar el coste total de propiedad (TCO) y reducir el impacto ambiental (Green Computing). La galardonada cartera de Server Building Block Solutions® permite a los clientes optimizar su carga de trabajo y aplicación específicas, seleccionando entre una amplia familia de sistemas construidos con nuestros componentes flexibles y reutilizables, compatibles con un conjunto completo de formatos, procesadores, memoria, GPU, almacenamiento, redes, sistemas de alimentación y soluciones de refrigeración (aire acondicionado, refrigeración por aire libre o refrigeración líquida).

Supermicro, Server Building Block Solutions y We Keep IT Green son marcas comerciales o marcas registradas de Super Micro Computer, Inc.

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